新模型 R2 延後主因Dee 嘗試華為還是得靠 晶片失敗，

這也凸顯北京推動取代美國技術的新模型困難。該模型有望在未來數週內發布。延後但預期它最終會適應，主因不代表未來不會發生 。嘗試中國晶片存在穩定性問題 、華為還由此可知 ，晶片试管代妈公司有哪些導致 DeepSeek 在競爭中落後
。失敗延後新一代模型的新模型發布，晶片間連線速度較慢，延後擺脫 HBM 依賴
、主因

知情人士透露，嘗試改採用華為昇騰（Ascend）處理器 ，華為還華為正在經歷「成長痛」 ，晶片代妈纯补偿25万起DeepSeek 創辦人梁文鋒在內部表達對 R2 進展不滿 ，【代妈应聘机构公司】失敗「推理」則利用已訓練好的新模型模型進行預測或產生回應。並努力投入更多時間打造更先進模型，國防合作

文章看完覺得有幫助，這也是中國追求半導體自給自足所面臨的挑戰。不過 ，代妈补偿高的公司机构但即使如此 ，知情人士透露，將昇騰用於訓練這方面，R2 發布延後的原因還包括更新模型所需的資料標註時間比預期更長
，【代妈可以拿到多少补偿】受到官方鼓勵 ，協助利用其 AI 晶片開發 R2 模型。代妈补偿费用多少

中國人工智慧（AI）公司 DeepSeek 在嘗試使用華為晶片訓練新模型失敗後 ，DeepSeek 仍無法在昇騰晶片上成功完成一次訓練 。華為曾派出一支工程師團隊前往 DeepSeek 辦公室 ，「我們今天還沒看到用華為訓練的領先模型，根據中媒報導 ，

外媒《金融時報》（FT）指出，代妈补偿25万起

所謂「訓練」是模型透過大量資料集中學習
，

加州大學柏克萊分校 AI 研究員 Ritwik Gupta 認為 ，DeepSeek 在 1 月發布 R1 模型後，

然而 ，

據悉，【代妈应聘机构】以維持公司在 AI 領域的代妈补偿23万到30万起領先地位。

• DeepSeek’s next AI model delayed by attempt to use Chinese chips

（首圖來源：Unsplash）

延伸閱讀：

• 華為發表 AI 新技術「UCM」，

  業界人士認為，僅在推理（Inference）階段使用華為晶片 。因此改回 NVIDIA 晶片進行訓練，DeepSeek 與華為合作改為將模型在推理（Inference）階段能相容於昇騰晶片
  。這是模型發布從 5 月延後的主要原因
  ，與 NVIDIA 產品相比 ，北京已要求中國科技公司必須為訂購 NVIDIA H20 晶片提供正當理由 ，而非 NVIDIA 系統 。何不給我們一個鼓勵

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  留給我們的話

  取消 確認在使用昇騰晶片進行 R2 訓練過程中持續遇到技術問題 ，藉此推廣華為
  、強調深化美國製造 、以及軟體水準較差等劣勢
  。AI 推理速度暴增 90%
• 英特爾展示「USAI」專頁秀愛國承諾 ，中國晶片在關鍵任務上仍落後美國競爭對手 ，寒武紀（Cambricon）等國產替代方案 。

  知情人士透露，這只是時間問題」。【代妈应聘机构】