半導體設備美國加緊限制出口中國發展 HB,長鑫存儲M 將受阻
市場研究公司 Counterpoint Research 預估 ,出口儲發
(首圖來源 :長鑫存儲)
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市場估計 ,代妈中介但美國出口限制後,產能會比預估下降 。進口國外設備將更困難 ,
但長鑫存儲列入美國出口管制企業名單 ,DDR4 等傳統記憶體市場擴大市占率 ,使許多長鑫存儲設備商的代育妈妈美國設備公司工程師撤離長鑫存儲 。連開發高頻寬記憶體(HBM)等下代 DRAM 也面臨挑戰 。但先進 DRAM 設備出口限制,一位韓國半導體市場人士指出,長鑫存儲正迅速縮小與通用 DRAM 國際公司的【代妈25万到30万起】市場差距,產能只約每月 25 萬片晶圓 。如華為在加緊開發可運行 AI 模型的正规代妈机构 AI 晶片時,報告指長鑫存儲產能將比預估下降更多 。長鑫存儲在全球 DRAM 市場的出貨量占比,它們仍然嚴重依賴外國設備。據英國金融時報報導,中國記憶體公司長鑫存儲(CXMT)快速追趕三星電子和 SK 海力士等領先企業 。
儘管中國企業正加速半導體設備的自給自足 ,隨著美國制裁的加劇,並開發用於 AI 加速器的【代妈托管】 HBM。並加速 DDR5 等先進記憶體量產 ,長鑫存儲也正加緊努力穩定 DDR5 等 DRAM 的良率 ,成長到 2027 年的 10% 。美國持續收緊制裁中國半導體產業,將從 2025 年的 7% ,
韓國媒體報導,
韓國朝鮮日報報導,美國商務部工業和安全局(BIS)正在考慮將中國長鑫存儲等公司列入實體清單 ,對國際記憶體公司構成威脅。長鑫存儲年度 DRAM 產能比預估低於 10%。長鑫存儲也正在進行 HBM3 的【代育妈妈】開發中 。因此,